SmICTechnology(上海)有限公司是中国EDA行业的领导者。(以下简称“SMIC”)在美国圣何塞的DesignCon2021上正式推出了基于MicrosoftAzure的EDA云平台。
5 g、人工智能、自动驾驶、等的高性能根据被推进半导体业界高度的工艺和高度的封装技术革新持续加深,从芯片封装,到系统的设计和验证的eda工艺进一步加强。更复杂。
基础设施在内的现有的工程模拟地依赖,缩短设计周期和市场投入的时间,为了制定it的高峰需求,基于需求的工程模拟分析不稳定,经常会有无法预测。基础设施变得非常困难，而且也不经济。基于微软Azure的Chipchip EDA平台解决了这些问题，确保了高性能EDA仿真任务所需的可扩展性和敏捷性。
微软大中华区OmnichannelBusiness部门的技术总监王生林说。it基础设施和cad的引入,以及eda、ip、foundry相关的统合“这两个技术的组合,使得芯片设计人员迅速应对市场的需求,大幅缩短了时间,可以扩张成本。”
Chip和半导体的首席执行官林格温博士这样说道。“微软azure基础的eda发行可以非常高兴。内核及半导体电磁薛酒吧,云端环境非常适合分散的多内核并行处理和并行处理的支持。。内核和自己的日程表jobqueue简单,管理优先顺序,可以。这些优点:微软与Azure提供的几乎无限制的资源相结合，确保核心并帮助用户成功缩放模拟作业。”
核心和半导体EDA的介绍
成立于2010年的切iphesemiconductor是中国唯一的“半导体全产业链仿真EDA解决方案”供应商。chiponductor EDA是为新一代智能电子产品设计高频/高速电子部件的推荐工具。包含了3个产品线。
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供精确的PDK设计解决方案，为芯片设计公司提取芯片上的高频寄生参数并进行建模提供解决方案。
高级封装设计仿真产品线为传统封装和高级封装提供高速和高频电磁场仿真解决方案。
高速系统设计模拟产品生产线、pcb板、组件及系统相互连接结构的快速建模和提取的模拟平台,并提供高速及高频信号和电力系统的整合性问题的解决。